China PCB Blog

据国外媒体报道，研究机构Canalys4日宣布，受欧洲及拉美市场高端手机销量下滑的影响，全球智能手机市场在第三季度增长缓慢，只有4%。而全球手机市场在同期下滑了4%至6%。 Canalys分析师在声明中表示：“智能手机市场虽然增长变慢，但其表现仍优于整个手机市场，并促使各运营商的收入获得增长。”智能手机市场的增长在很大程度上得益于iPhone、诺基亚N97以及黑莓BlackBerryBold等昂贵机型的良好表现，不过，销售商们现在越来越关注廉价机型，“我们预计，在未来两年，智能手机市场将会迅速增长和普及，该领域的竞争也将随之加剧。” 研究机构Canalys称，诺基亚公司产品份额在第三季度出现下滑，但还是占有40%的智能手机市场，而其竞争对手RIM和苹果的市场份额公为21%和18%，此外，台湾宏达和日本富士通的市场份额只有5%和3%。 Symbian操作系统占据市场份额的46%，遥遥领先于对手，微软的WindowsMobile市场份额在本季度继续下滑，只有8.8%，谷歌最新推出的Android占有3.5%的市场份额。 文章来自：http://www.joyhold.net/    电路板厂

2009年10月30日，由中国南方电网、中国国电集团和《能源》杂志社共同主办的“2009(首届)中国能源企业高层论坛”在北京召开。新浪财经全程报道本次会议。图为江西赛维LDK太阳能高科技有限公司常务副总裁朱良保主题演讲。 朱良保：尊敬的李院长，尊敬的各位媒体朋友，我主要讲一下LDK对2010年光伏市场的一些观点。我们认为2010年优质的硅原料产能依然非常紧缺。即使在经济危机下的2009年，我们预计全球的光伏需求量会达到1.7亿G瓦，相对08年还会有较大幅度的增长。 这是传统的国际大厂多晶硅供应产能，总计到2010年预估会达到4800吨。中国政府已经出台了针对多晶硅行业的最新调控措施，这条措施出台以后我们估计多晶硅行业的发展会更加理性、更加规范。2008年中国多晶硅的产能为两万吨，实际的产量只有四千吨左右，在建产能约八万吨，但必须明确这些产能只是纸面上的，规划上的产能，大部分厂商在成本、能耗、环保等根本无法达到国际领先的产品，甚至也远远无法达到国内政策的标准。因为这些规划的产能永远无法成为实际产能。 国际大厂生产成本控制在30美元每公斤以下，随着多晶硅价格回归理性，意味着只有达到这个成本线才能在未来市场的竞争中生存。也只有达到30美元每公斤成本以下的产能，才能称得上是优质产能。多晶硅厂商即使达到准入标准，但由于多晶硅厂商无法生产半导体级硅，也无法在太阳能级硅的竞争中取得成本优势，意味着多数国内硅厂商将永远无法真正赢得任何市场。虽然太阳能级的硅纯度要求会比半导体级硅的要求程度低，但太阳能级的硅对杂质的要求，比如铜、硼、磷的要求是非常高的，能够长期稳定的生产质量优质的半导体级硅同样也是不小的挑战。 随着多晶硅价格回归理性，物理法提升我们认为很难再具有成本优势。传统国际大厂的生产成本也在增加，虽然国际大厂不断扩建自己的产能，但是化工装置从开始投产到完全生产的长周期，也是需要耐心等待。按照2010年光伏市场10G瓦的规模，传统大厂在建产能即使全部达产，总产能达到五万吨，也仅仅只能满足市场一半的需求，存在着巨大的市场缺口。我们认为随着2010年光伏市场应用的增长以及半导体行业的复苏，优质硅原料产能依然稀缺，光伏行业将遭遇优质硅原料的供不应求。注意，我说的是优质，就是说达到达到30美元每公斤以下，高于这个成本，生产成本本来就是亏损的，也没有意义。 再来谈硅晶片市场。与半导体晶源行业相比，光伏晶源产业还有很大的空间，小型的硅晶源厂由于技术、质量、产品的可靠性等原因，以及在市场上丧失了竞争优势，未来晶源厂的竞争焦点集中在规模、成本和技术方面。通过技术研发铸造更薄的晶片，更少的切割损耗来降低成本。另外通过硅原料和(降料)的回收来降低成本，通过设备的国产化和产业集群的本地化来降低成本，这是LDK采用的几种降低成本的路径。 目前市场价格让众多不具备竞争力的小型硅源厂逐步退出了市场。占世界主要产蒙和市场的REC等厂商的生产成本，几乎与目前的市场价格一致。从9月份至今金元的市场价格正企稳并幅回升。LDK的目标是将金元加工成本控制在2万欧元到2.5万欧元之间，结论是大型晶片厂在生产成本上会越来越经过竞争力，市场份额也会越来越高。目前市场上优质的晶片产能已经紧缺。 我们的一个观点光伏优质产能也将供不应求，这是美国、欧洲包括中国包括日本最近出台的针对光伏产业的措施。我们认为光伏行业很可能是最早走出危机的产业之一。经济危机对光伏产业的影响实际上不是供求的影响，更多是市场结构的影响。由于大型的金融机构谨慎放贷，谨慎投资光伏项目，导致光伏的需求突然消失，这是实际的。在供求的角度与巨大的市场需求之间，我们认为光伏是相对来说比较健康的。另外光伏产业市场的基本面是没有变化的，各国的政策以及快速发展的趋势没有变化。发展低碳经济或者是环保产品，将是能最佳的能将其危机、经济危机、能源环境危机协同解决的最好选择。我们认为每一次危机的结束都依赖于新的科技、新的产业的发展，过去我们看到了汽车产业的崛起，这次我们将会看到光伏产业崛起。 2010年光伏优质产能同样供不应求。第一点由于经济危机大部分的光伏公司都将节省这种资本支出，导致本年度没有新建光伏投产。第二点是为了控制库存，导致2010年初的市场需求将遭遇到很多光伏厂商没有库存，导致很多厂许多库存，造成市场供应的紧张，一些落后的产能本来就会自然淘汰。随着经济危机的发生，光伏行业正在积极的探讨新的商业模式。我们想这种商业模式的探讨，也会有效的化解光伏市场的发展瓶颈。金融危机对光伏行业有挑战，但更大的是机遇，促进了成本下降、市场空间放大。 第五点是各国政府都加大了新能源的支持。我们认为2010年的光伏市场不会再有2009年疲态，整体上优质光伏产能将供不应求。 现在向大家汇报一下LDK最近的进展。这是我们2009年9月世界第一个单体多晶万吨级高纯硅工厂在LDK投产。它是世界上单体最大的厂，一万五千吨，这是世界上第一个。该项目完全掌握自主知识产权，拥有最低的能耗指标，最具优势的成本控制水平。我们的目标是在正常生产以后将成本控制在25美元每公斤以下。LDK高纯硅的生产技术目前已经是非常具有竞争力，低能耗、无污染、全闭环，拥有世界顶级的成本控制能力。LDK生产的高纯硅料将全部供应给我们自身的硅片生产，为我们提供成本支撑。上个月生产出了世界最大的硅锭，八百公斤的硅锭，这将大幅度的降低硅片生产的能耗和成本。目前晶片的切割厚度可以达到160UM—180UM。我们目前也正在建设三万吨的降量回收系统，包括一些主要的光伏生产设备的铸锭炉等设备已经实现了国产化。在江西赣西小城世界级的产业集群正在形成，我们相信LDK逐步在形成最具成本优势的世界领先硅片制造能力。 (图)这是LDK的市场分布。全球前20大的电池生产厂商，都是我们的客户。LDK2008年赞助了世界第一辆太阳能汽车。从图片看到这辆汽车样子还是非常丑陋的，但是科技的发展是非常快。只要想到第一辆蒸汽机火车出现的时候，所有人都认为它是怪物，它跑的甚至比马车还慢的时候，我们就可以想象光伏行业是非常具有发展前景的，只要给它一点点的时间。 这是LDK在德国建设的大型光伏电站以及并光。在LDK的研发楼前，上个星期刚刚建成了国内最大单体的太阳能光伏车床。对光伏行业我们认为有三个观点：能源危机是长期的，经济危机是暂时的，光伏行业的成本趋势是下降的，传统化学的成本是上升的。我们相信在不远的将来它们会形成交界，交界之后光伏行业将迎来爆发性的增长。光伏行业是最有希望将三个危机协同解决的产业，也必将在这轮危机中得到快速的发展。 文章来自：http://www.joyhold.net/   电路板厂

我国将超越日本成为全球第一大PCB生产国

 过去的PCB产业，一向以日本、美国为主要的生产重镇，1998年两者合计市占率高达六成；然而，近几年在电子产品进入微利时代之后，加速了全球PCB生产基地的重新配置，从欧美、日本这些已开发国家逐步移转到开发中的亚太地区，2004年亚太地区（不含日本）PCB产值达到175亿美元，占全球比重已由1998年的两成多逼近目前的五成左右，而且规模持续在扩增中。其中，自从我国改革开放以后，在兼具成本导向与市场潜力的优势下，促使各国业者前往大陆积极设厂扩产，全球市场地位迅速崛起，2005年该地区市占率可望达到23%，预估2006年将超越日本成为全球第一大生产国（如图一所示）。
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 一方面是PCB业横向比较不断攀升的总产值造就的繁荣美景；另一方面是纵向比较仍然未见起色的占比让人深思。在PCB领域，我国PCB 产量占世界30%，销售额却只占17%。近年来我国PCB产品外贸逆差集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品。这留给我国PCB业急需提升的空间，那就是尽快从单、双面及多层印制板为主的低端PCB产品领域向高端PCB产品领域扩展。

　　中国印制电路行业协会副秘书长龚永林提到，在137家世界级大公司中，制造的PCB以高技术产品为主，重点是高密度互连(HDI)板、挠性与刚挠板、IC封装载板。估计有约40%的公司生产HDI板，有约25%的公司生产IC封装载板，还有约25%的公司生产挠性与刚挠结合板。而在国内大部分还是以单、双面与不高的多层印制板为主，在高技术PCB产品领域，话语权还不多。而目前PCB板已向高多层板、HDI、挠性板、特殊用PCB等高端产品领域发展，这些高端产品要求功能多，从而价格相对较高，附加值较高。

我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。
        以下所列的这五大类新型高性能的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的重点课题。

　　无铅兼容覆铜板

　　在欧盟的2002年10月11日会议上，通过了两个环保内容的“欧洲指令”。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个“欧洲指令”是指“电气、电子产品废弃物指令”(简称WEEE)和“特定有害物质使用限制令”(简称RoHS)，在这两个法规性的指令中，都明确提到了要禁止使用含铅的材料，因此，尽快开发无铅覆铜板是应对这两个指令的最好办法。

一.MITAC目前用的PCB材质
A. 尿素纸板
特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒
B. CAM-3板
特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒现在较为常用于单面板.
C. FR4纤维板
特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉, 常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c),本厂用的母板是用此板所制﹒
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一般而言，印制电路板设计最基本的完整过程大体可分为以下三个步骤：

1、原理图的设计：

原理图的设计主要是利用protel 99的原理图设计系统（Advanced Schematic）绘制一张电路原理图。设计者应充分利用protel 99所提供的强大而完善的原理图绘图工具、测试工具、模拟仿真工具和各种编辑功能，来实现其目的，最终获得一张正确、精美的电路原理图，以便为接下来的工作做好准备。

台湾电路板协会理事长陈正雄（耀华电子执行副总经理）在致词时表示，去年是电路板产业的好年，不管是板厂、设备厂、代理商都有很好的成长和获利；但去年外劳政策把电路板定位在电子产业，外劳配额由15%降到10%，台湾电路板协会希望「正名」电路板产业与电子业的制程不同，以积极争取较多外劳配额。

    陈正雄表示，已向劳委会、工业局争取增加电路板产业外劳名额，同时希望政策制定者能够亲自到电路板厂来看看这个产业。

台湾电路板协会理事长陈正雄（耀华电子执行副总经理）在致词时表示，去年是电路板产业的好年，不管是板厂、设备厂、代理商都有很好的成长和获利；但去年外劳政策把电路板定位在电子产业，外劳配额由15%降到10%，台湾电路板协会希望「正名」电路板产业与电子业的制程不同，以积极争取较多外劳配额。

    陈正雄表示，已向劳委会、工业局争取增加电路板产业外劳名额，同时希望政策制定者能够亲自到电路板厂来看看这个产业。

作为欧洲最大的印刷电路板制造商，奥特斯在高密度互联微通（HDI）技术领域处于世界领先地位，是HDI板全球最大的制造商，是加拿大电信等世界500强企业的主要供货商之一。在欧洲几乎每四部手机中便有一部装配了奥特斯生产的印刷电路板。

据奥特斯集团CEO介绍，该项目将投资6亿美元，是奥地利在华最大的一次性投资。奥特斯拟征用鱼复工业园约180亩土地，一期工程投资2.97亿美元，2013年第一季度启动生产，年产值达30亿元，年产能20万平方米，相当于4000万片手机电路板（约占目前智能手机市场的20%）。在一期工程投产前的一年内，我们将招聘1700名员工，部分员工会派往奥地利或上海工厂接受培训。同时，奥特斯的管理体系和知识技术也将被引入重庆新厂。