过去的PCB产业，一向以日本、美国为主要的生产重镇，1998年两者合计市占率高达六成；然而，近几年在电子产品进入微利时代之后，加速了全球PCB生产基地的重新配置，从欧美、日本这些已开发国家逐步移转到开发中的亚太地区，2004年亚太地区（不含日本）PCB产值达到175亿美元，占全球比重已由1998年的两成多逼近目前的五成左右，而且规模持续在扩增中。其中，自从我国改革开放以后，在兼具成本导向与市场潜力的优势下，促使各国业者前往大陆积极设厂扩产，全球市场地位迅速崛起，2005年该地区市占率可望达到23%，预估2006年将超越日本成为全球第一大生产国（如图一所示）。
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　　中国印制电路行业协会副秘书长龚永林提到，在137家世界级大公司中，制造的PCB以高技术产品为主，重点是高密度互连(HDI)板、挠性与刚挠板、IC封装载板。估计有约40%的公司生产HDI板，有约25%的公司生产IC封装载板，还有约25%的公司生产挠性与刚挠结合板。而在国内大部分还是以单、双面与不高的多层印制板为主，在高技术PCB产品领域，话语权还不多。而目前PCB板已向高多层板、HDI、挠性板、特殊用PCB等高端产品领域发展，这些高端产品要求功能多，从而价格相对较高，附加值较高。

　　无铅兼容覆铜板

　　在欧盟的2002年10月11日会议上，通过了两个环保内容的“欧洲指令”。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个“欧洲指令”是指“电气、电子产品废弃物指令”(简称WEEE)和“特定有害物质使用限制令”(简称RoHS)，在这两个法规性的指令中，都明确提到了要禁止使用含铅的材料，因此，尽快开发无铅覆铜板是应对这两个指令的最好办法。

1、原理图的设计：

原理图的设计主要是利用protel 99的原理图设计系统（Advanced Schematic）绘制一张电路原理图。设计者应充分利用protel 99所提供的强大而完善的原理图绘图工具、测试工具、模拟仿真工具和各种编辑功能，来实现其目的，最终获得一张正确、精美的电路原理图，以便为接下来的工作做好准备。

    陈正雄表示，已向劳委会、工业局争取增加电路板产业外劳名额，同时希望政策制定者能够亲自到电路板厂来看看这个产业。

    陈正雄表示，已向劳委会、工业局争取增加电路板产业外劳名额，同时希望政策制定者能够亲自到电路板厂来看看这个产业。

据奥特斯集团CEO介绍，该项目将投资6亿美元，是奥地利在华最大的一次性投资。奥特斯拟征用鱼复工业园约180亩土地，一期工程投资2.97亿美元，2013年第一季度启动生产，年产值达30亿元，年产能20万平方米，相当于4000万片手机电路板（约占目前智能手机市场的20%）。在一期工程投产前的一年内，我们将招聘1700名员工，部分员工会派往奥地利或上海工厂接受培训。同时，奥特斯的管理体系和知识技术也将被引入重庆新厂。